プロフィール

専門は HCI(ヒューマン・コンピュータ・インタラクション) です。人とコンピュータの関わりを扱う分野です。その中でも人と食との関わりを対象とする Human-Food Interaction を研究しています。

食事の体験には味覚・見た目・香り・食感が関わります。食べる順序や食品に関する情報も体験に影響します。これらを設計可能にすることが研究の目的です。

食品3Dプリンティングなどのデジタルファブリケーション技術を用いて食品の内部構造や成分分布を制御します。主に次の三つの課題に取り組んでいます。

  • 食品への情報の埋め込み:外観を保ちながら産地や原材料などの情報を食品内部に埋め込みます。
  • 味の空間的な設計:食品内部の味の分布を制御します。食べる位置に応じて味が変わる食品を設計します。
  • 食感の設計:内部構造を制御して同じ材料から異なる食感を持つ食品を作製します。

現在は 埼玉大学大学院理工学研究科の博士後期課程に在籍しています。 Parinya Punpongsanon准教授のもとで研究を行っています。2024年から JST ACT-Xの研究代表者を務めています。2026年から日本学術振興会の特別研究員(DC2)として研究に取り組んでいます。

研究成果を ACM UIST・ACM DIS・SIGGRAPH Asia・IEEE VR などの国際会議で発表しています。IEEE TVCG・Frontiers in Nutrition・Applied Food Research などの学術誌にも掲載されています。

研究内容

HCI(ヒューマン・コンピュータ・インタラクション) の中でも人と食との関わりを扱う Human-Food Interaction を研究しています。デジタルファブリケーション技術を用いて食体験を設計する方法を探っています。

食体験には味覚・見た目・香り・食感が関わります。食べる順序や食品に関する情報も体験を変えます。これらの要素を設計するには素材や調理条件に加えて食品の内部構造や成分分布を制御する必要があります。

そこで食品3Dプリンティングなどの技術を用います。食品を層ごとに造形することで外から見えない内部構造も制御できます。この特性を利用して次の三つの課題に取り組んでいます。


1. 食品への情報の埋め込み

食品にラベルやコードを貼ると外観が変わります。おいしさの感じ方にも影響する可能性があります。そこで食品内部の空隙に情報を埋め込む手法を開発しました。

3Dプリント時に内部を充填する箇所と空隙を残す箇所を指定します。この空隙の配置を符号として用います。これにより外形を保ちながら食品内部に情報を記録できます。情報を読み取る際は背面から光を当てて食品を撮影します。画像処理によって内部の符号を識別します。

産地・原材料・アレルギー情報などを食品自体に記録する用途を想定しています。

interiqr と EateryTag でこの手法を検討しています。ACM UIST および Frontiers in Nutrition で発表しています。

2. 味の空間的な設計

食品内部の味を場所ごとに調整するには成分の分布を制御する必要があります。そこで造形中に層ごとに調味料を噴霧する手法を提案しています。

液体調味料をエアブラシで霧状にして層間に吹きつけます。噴霧する位置と量を変えて味の濃淡や配置を制御します。これにより一つの食品の中に異なる味の分布を作れます。

TastePrint でこの手法を検討しています。学術誌 Applied Food Research で発表しています。

3. 食感の設計

食品の内部構造は硬さや弾力などの食感に影響します。この関係を利用して同じ材料から異なる食感を持つ食品を作製する手法を研究しています。

最初のひと噛みとその後の咀嚼では知覚する食感が変わります。そこで各段階の食感に対応する内部構造を調べています。得られた知見を用いて咀嚼中の食感の変化を設計します。

咀嚼や嚥下への配慮が必要な方に向けた食品への応用を想定しています。代替食品のおいしさの改善も目指しています。

ChewTect でこの手法を検討しています。ACM DIS 2026 で Best Paper Honorable Mention を受賞しました。


各研究の詳細は プロジェクトをご覧ください。関連する論文は 業績に掲載しています。

プロジェクト

*
ChewTect
ChewTect
型(モールド)の設計によって咀嚼中の食感の変化を制御します
メンバー: Yamato Miyatake, Aoi Yamada, Huaishu Peng, Parinya Punpongsanon,
発表先 ACM UIST'25 (ポスター発表) , ACM DIS'26 (口頭発表・デモ)
TastePrint
TastePrint
液体調味料の噴霧によって層ごとの味の分布を制御します
メンバー: Yamato Miyatake, Parinya Punpongsanon,
発表先 Applied Food Research (2026)
HaptoMapping
HaptoMapping
映像に知覚できない信号を埋め込んで映像と触覚を重ねて提示します
メンバー: Yamato Miyatake, Takefumi Hiraki, Tomosuke Maeda, Daisuke Iwai, Kosuke Sato,
発表先 IEEE TVCG'23 , IEEE VR'22 (口頭発表) , SIGGRAPH Asia'20 (デモ発表) , EuroHaptics'20 (口頭発表)
interiqr
interiqr
外観を保ちながら3Dプリント食品の内部に情報を埋め込みます
メンバー: Yamato Miyatake, Parinya Punpongsanon, Daisuke Iwai, Kosuke Sato,
発表先 ACM UIST'22 (口頭発表・デモ)

学歴・経歴

学歴

  • 博士後期課程

    埼玉大学

  • 修士(工学)

    大阪大学

    2022

  • 学士(工学)

    大阪大学

    2020

  • 準学士(工学)

    明石工業高等専門学校

    2018

経歴

2024年10月2027年3月
研究代表者(JST ACT-X), 科学技術振興機構(JST)
2022年4月2024年12月
ソフトウェアエンジニア(正社員), ボッシュ
2021年2月2021年3月
研究開発エンジニア(インターン), ソニー
2017年9月2017年10月
エンジニア(インターン), JAXA

学会活動

査読

  • ACM SCF (2026)
  • ICXR (2026)
  • IEEE VR Workshop (2025, 2026)
  • ACM CHI (2025)
  • ACM UIST (2025) (1 Special Recognitions for Outstanding Reviews)

業績

原著論文 / 総説論文 / レター(英文)

1.
"TastePrint: A 3D Food Printing System for Layer-wise Taste Distribution via Airbrushed Liquid Seasoning", Applied Food Research, 2026.
2.
"EateryTag: Investigating Unobtrusive Edible Tags using Digital Food Fabrication", Frontiers in Nutrition, 2025.
3.
"HaptoMapping: Visuo-Haptic Augmented Reality by Embedding User-Imperceptible Tactile Display Control Signals in a Projected Image", IEEE Transactions of Visualization and Computer Graphics (TVCG), 2023.

国際会議(口頭発表)

4.
"ChewTect: Designing Temporal Food Texture via Computational Molding", Designing Interactive Systems Conference (DIS ‘26), 2026. Best Paper Honorable Mention
5.
"HaptoMapping: Visuo-Haptic Augmented Reality by Embedding User-Imperceptible Tactile Display Control Signals in a Projected Image", IEEE Conference on Virtual Reality and 3D User Interfaces (VR), 2023.
6.
"interiqr: Unobtrusive Edible Tags using Food 3D Printing", The ACM Symposium on User Interface Software and Technology (UIST), 2022.
7.
"Visuo-Haptic Display by Embedding Imperceptible Spatial Haptic Information into Projected Images", Haptics: Science, Technology, Applications (Proceedings of the 12th International Conference on Human Haptic Sensing and Touch Enabled Computer Applications – EuroHaptics 2020), 2020.

国際会議(デモ・ポスター発表)

8.
"An Exploratory Study on Edible Conductive Materials Using Water and Oil-based Gels for Human-Food Interaction", The ACM Symposium on User Interface Software and Technology (UIST) 2025 Posters, 2025.
9.
"Towards Personalized Food Texture through Internal Structure with 3D Printed Silicone Molds", The ACM Symposium on User Interface Software and Technology (UIST) 2025 Posters, 2025.
10.
"An Exploratory Study on Fabricating of Unobtrusive Edible Tags", In ACM SIGGRAPH Asia 2024 Posters, 2024.
11.
"Demonstration of interiqr: Unobtrusive Edible Tags using Food 3D Printing", The ACM Symposium on User Interface Software and Technology (UIST), 2022.
12.
"HaptoMapping: Visuo-Haptic AR System using Projection-based Control of Wearable Haptic Devices", In ACM SIGGRAPH Asia 2020 Emerging Technologies, 2020.

国内会議

13.
"機能推定による自動パラメータ生成を用いた3Dモデル編集の検討", 電子情報通信学会 総合大会, 2026.
14.
"代替食品における食感と構造改変との関連性に関する研究", 電子情報通信学会 総合大会, 2026.
15.
"着色要因による食欲変化と味覚への影響 ―クッキー事例として―", 電子情報通信学会 総合大会, 2026.
16.
"内部構造を制御した食品の咀嚼音特性に基づく食事摂取量推定", 電子情報通信学会 総合大会, 2026.
17.
"食品の電気抵抗情報を用いた可食センサーに関する研究", 情報処理学会 第87回全国大会講演論文集, 2025.
18.
"センサ内蔵スマートテーブルウェアの構築とロボットアームによるフィードバックの検討", 第66回システム制御情報学会研究発表講演会講演論文集(SCI'22), 2022. 学生発表奨励賞
19.
"3Dプリント食品内部への情報埋め込み", 情報処理学会 第84回全国大会講演論文集, 2022.
20.
"HaptoMapping: 映像への不可視な情報埋め込みによる視触覚重畳提示", 情報処理学会 インタラクション2020論文集, 2020.

報道

21.
"Food DX Through Unobtrusive Edible Tags using Food 3D Printing", Journal of the Imaging Society of Japan, 2023.
22.
"interiqr tech prints edible, informational QR codes right into foods", New Atlas, 2022.

取材・お問い合わせ

研究内容の取材や共同研究のご相談は下記までご連絡ください。博士課程への進学についてもご相談いただけます。特に退職して進学する場合のご相談を受け付けています。学生の方からのご質問もお寄せください。

メール: yamato.miyatake [at] fip.ics.saitama-u.ac.jp ([at] を @ に置き換えてください)

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  • 各研究の技術的な詳細は 業績の論文をご参照ください。多くはPDFを公開しています。
  • 経歴・肩書きの正確な表記については 学歴・経歴をご確認ください。

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